显示面板产业向中国大陆转移以及国内显示芯片供应链已趋于完善等因素,MOLED营收占比逐步增加。 问:公司对2024年第1季度显示芯片封测业务的展望? 答:下游终端消费市场在逐步复苏过程中,特别是中小尺寸产品需求稳定,整体保持审慎乐观的预期。 问:合肥厂未来的定位是什么? 答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示驱动芯片12吋晶圆的封装测试业务为主。 颀中科技(688352)主营业务:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 颀中科技2023年三季报显示,公司主营收入11.47亿元,同比上升16.91%;归母净利润2.45亿元,同比下降0.76%;扣非净利润2.16亿元,同比下降1.01%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入4.58亿元,同比上升73.09%;单季度归母净利润1.23亿元,同比上升85.79%;单季度扣非净利润1.14亿元,同比上升151.46%;负债率19.57%,投资收益287.15万元,财务费用-1010.32万元,毛利率34.61%。 该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级2家,增持评级1家。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入618.4万,融资余额增加;融券净流入1644.81万,融券余额增加。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。lg...