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韦尔股份下跌2.07%，报104.5元/股

1270.2亿元。资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层，公司是一家全球领先的半导体设计公司，主要提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，年出货量超过123亿颗。公司在全球拥有超过3600个美国和国际的专利及专利申请，主要应用于手机、安防、汽车电子、可穿戴设备、IoT、通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域。截至9月30日，韦尔股份股东户数8.37万，人均流通股1.41万股。 2023年1月-9月，韦尔股份实现营业收入150.81亿元，同比减少1.96%；归属净利润3.68亿元，同比减少82.86%。

金融界01-02 10:06

锻造一批“杀手锏”技术！5GETF(515050)2023年红盘收官

成分股既覆盖光模块（CPO）、PCB、半导体、消费电子等算力基础设施板块，也在自动驾驶、云计算、物联网等5G应用场景板块有较高权重。成分股不乏立讯精密、歌尔股份、光迅科技、中际旭创、天孚通信、新易盛、梦网科技、烽火通信、紫光股份等热门股。（联接基金A类：008086 C类：008087）本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云01-02 09:38

中国半导体突传重磅消息！荷兰政府禁止阿斯麦向中国出口部分光刻机产品

荷兰光刻机巨头阿斯麦周一表示，在美国实施出口限制后，荷兰政府部分吊销了向中国出口部分芯片制造设备的许可证。这家总部位于荷兰费尔德霍芬的公司表示，称旗下2款光刻系统的出货许可证已经被荷兰政府部分吊销。

天马行空01-02 09:35

WSTS：预期2024年全球半导体市场同比增长率达13.1% 总规模至5883.6亿美元

世界半导体贸易统计协会最新数据显示，虽然2023年全球半导体市场预计下滑，但在AI芯片需求强劲推动下，仍然上调2024年全球半导体市场增长预测，预期同比增长率将达13.1%，总规模将攀升至创纪录的5883.6亿美元。

金融界01-02 09:16

布局2024？资金连续增仓，半导体设备ETF(561980)近2日获资金净申购近600万元

2023年落下帷幕，A股半导体全年震荡跑输全球同类主要指数。数据显示，聚焦设备、材料等上游半导体产业链的中证半导体指数年度下跌3.90%，与沪指表现基本持平；不过回撤数据显示，该指数年度最大回撤超33%，远高于上证指数，同样高于同期的中证全指半导体指数以及中华半导体芯片指数等。数据来源：Wind 不过四季度以来，半导体板块频频释放复苏信号,明年或将走出下行通道。半导体行业具备强周期性，在2019年3季度之前的一轮半导体上行周期区间，聚焦上游设备材料的中证半导产业指数区间最大涨幅超494%，高于主流半导体全产业链指数，呈现更高弹性特征。数据来源：Wind 场内ETF方面，资金已经借道相关ETF持续布局。上交所数据显示，2023年最后两个交易日，半导体设备ETF（561980）分别获195万元、391万元资金净申购。拉长周期来看，该ETF近60日净流率近93%，接近翻倍水平，一定程度显示资金对半导体设备细分方向的关注度在提升。图片来源：Wind 1、半导体国产设备中标比例已近5成数据统计显示，2023年1-11月，统计样本中的晶圆产线合计招标1607项，整体而言，设备招标以量测/扩散/刻蚀设备为主。同期统计样本中的晶圆产线合计中标875台设备，以刻蚀/测试机/气液系统设备居多；国产设备整体中标比例约47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片再生设备的国产中标比例较高。广发证券认为，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均较为显著。 2、半导体设备板块估值处历史低位当前我国半导体设备行业处于历史估值底部，截至2023年底，半导体设备（申万）指数PE-TTM仅41倍出头，处于1.57%历史分位点。伴随终端需求温和复苏、下游客户恢复正常提货节奏、产能利用率恢复至较高水平、产品价格企稳等现象，半导体行业或正走出周期底部。图片来源：Wind 3、明年有望确立上行趋势？中金预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云01-02 09:07

台积电2024年重返增长轨道营收挑战2.5万亿新台币

据台湾经济日报，台积电受惠全球半导体景气复苏、终端去库存化告一段落，以及AI应用持续爆发等三大动能，今年业绩有望重返增长轨道。法人看好，台积电今年营收有机会挑战2.5万亿新台币，同比增长逾15%。

金融界01-02 09:06

A股盘前公告淘金：比亚迪2023年新能源汽车累计销量302.44万辆，海尔集团将成为上海莱士实控人

8126) 拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。江山股份(600389) 拟投资约220亿元打造磷化工循环一体化产业链。上海莱士(002252) 海尔集团将成为公司实控人。广晟有色(600259) 实际控制人将由广东省国资委变更为中国稀土集团。北新建材(000786) 拟40.74亿元收购嘉宝莉78.34%股份，涂料业务将得到显著补强。爱康科技(002610)拟投资HJT钙矿叠层电池。步科股份(688160) 拟定增募资不超过5亿元，用于智能制造生产基地建设项目，将提升公司伺服系统、人机界面、PLC、低压变频器等产品的生产能力，并实现更高的自动化、数字化生产水平。杰普特(688025) 拟定增募资不超过12.71亿元，用于精密智能光学成套设备生产建设项目光伏钙钦矿设备扩产建设项目、总部及研发中心建设项目、激光器扩产建设项目、海外技术支持和网络建设项目等。豫能控股(001896) 拟定增募资不超20亿元，用于濮阳豫能多能互补 (风光火储) 一体化项目(一期)、豫能林州100MW风力发电项目等。光威复材(300699) 拟以1.5亿至3亿元回购公司股份，回购价格不超过37.35元/股。卓然股份(688121) 实控人张锦红提议回购股份8000万至1.2亿元，回购价格不超过30.68元/股。三德科技(300515) 拟以3000万至6000万元回购公司股份，回购价格不超过17.75元/股。山东路桥(000498) 拟以2500万至5000万元回购公司股份，回购价格不超过8.63元/股。华西能源(002630)中标并签订14.29亿元合同。欣锐科技(300745)获头部汽车新势力客户定点。燕京啤酒(000729) 预计实现净利润5.75亿至6.85亿元，同比增长63.22%至94.44%因持续推进生产、营销、市场和供应链等业务领域的变革，实现经营效益、运营效率和发展质量的同步提升，增强企业核心竞争力。

金融界01-02 09:06

华金证券：给予天承科技增持评级

、高频高速板、 HDI、类载板、半导体测试板等不同电路板的生产需求。水平沉铜专用化学品为公司最主要营收来源，产品具有以下五大优势： 1）优异的盲孔处理能力： HDI 板大量应用埋盲孔的结构以缩短导线尺寸，进而减少信号传输时间的延迟；其中盲孔的沉铜效果是 HDI 板的技术难点。公司SkyCopp 365/365SP 两大系列产品具有良好的盲孔润湿能力和覆盖能力，现已应用于盲孔数量高达 120-150 万个的 HDI 板的量产中。 2）高可靠性：公司四大系列产品均具有高可靠性，在不同可靠性测试下表现良好，目前已应用于汽车板、服务器板、通讯基站板和半导体测试板的量产。 3）适用于高频高速材料：公司 SkyCopp365/365SP 两大系列产品可满足高频高速板对除胶能力、沉积铜层结合力、药水湿润性等方面的要求，适用于 PTFE、 PPS 等主流高频高速树脂基材。 4）适用于柔性电路板的 PI 材料：公司成功打破 FPC 水平沉铜专用化学品市场长期被外资企业垄断的格局，开发出了 SkyCopp 3652 产品。该产品可有效改善沉积铜的晶体结构、降低铜沉积层应力，目前已在景旺电子、世一电子等公司应用于柔性电路板的生产。5）可满足严格的环保要求：公司于 2016 年推出不含镍的 SkyCopp 3651 系列产品，在满足多层板和 HDI 生产需求的同时，可间接为客户节省污水处理成本。　　加大研发升级产品结构，瞄准 ABF 载板等高端领域　　封装基板主要作用是承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板，具有高密度、高精度、高脚数、高性能等特点，生产难度高于 HDI 板。根据公司招股书数据，目前超 90%的封装载板由欧美、日韩及中国台湾地区的企业生产，相应配套的专用电子化学品也主要由安美特等国际龙头企业提供。　　早在 2015 年，公司就与中科院北京微电子所开展合作，成功研发出适用于封装载板 SAP 工艺的沉铜专用化学品，实现了对安美特除胶沉铜产品的替换。根据公司2023 年 10 月投资者活动纪要，公司表示 2024 年载板专用电子化学品销售额预计将有明显提升。目前下游载板厂的 BT 载板部分仍保持稳定增长， ABF 载板部分会在明年上量。公司 ABF 载板的核心功能性湿电子化学品：沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在 FC-BGA 领域，公司目前与各大客户的样品打样测试正有序进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。　　投资建议：我们预计 2023-2025 年，公司营收分别为 3.80/4.85/6.28 亿元，同比分别为 1.6%/27.6%/29.5%，归母净利润分别为 0.64/0.94/1.40 亿元，同比分别为17.7%/46.8%/48.7%； PE 分别为 67.8/46.2/31.0。公司作为国内领先的 PCB 功能性湿电子化学品供应商，水平沉铜专用化学品性能优异贡献稳定营收，同时持续研发进军 ABF 载板等高端领域，进一步打开业绩天花板。首次覆盖，给予“增持”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星01-02 07:16

德赛西威取得芯片散热组件专利，有效提升芯片的散热效率

远依次设置于控制器芯片上的金属导热件、半导体制冷片、金属散热鳍片单元以及液冷单元；且所述半导体制冷片的吸热端与所述金属导热件邻近设置、所述半导体制冷片的散热端与所述金属散热鳍片单元邻近设置。本实用新型提供了一种芯片散热组件，可对芯片运行时所产生的热量进行高效的传导，有效的提升芯片的散热效率。本实用新型还提供了一种应用该组件的高效散热控制器，具有良好的散热效果，可广泛的应用于汽车中，为智能驾驶提供辅助。

金融界01-01 17:59

江丰电子取得切割装置专利，有效提高环形工件加工效率

年6月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体生产加工技术领域，公开了一种切割装置，其包括固定板、安装组件、固定盘以及夹持组件。安装组件设置于固定板，安装组件具有用于放置切割刀具的切割缝；固定盘设置于固定板并位于安装组件下方；夹持组件设置于固定盘并与固定盘相对设置，夹持组件与固定盘之间形成与切割缝对应且用于夹持环形工件的夹持空间。以此该切割装置在使用时，仅需要一个操作人员即可快速完成对环形工件的夹持固定以及切割等操作，使得对环形工件的加工效率有效提高，从而有利于在大批量环形工件的加工中达到省时省力的效果。

金融界01-01 17:38

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