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2023年年报披露完成，芯片产业景气如何？
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自2021年以来，在景气下滑的背景下，半导体板块相较于全市场的超额收益持续下跌。 2024年，在经历了两年多的景气低迷之后，板块当前情况目前正在发生一些拐点性改变。终端需求处于回暖途中从需求占比来看，手机、计算（PC和服务器等）是芯片产业终端需求最大的两部分，汽车等需求虽然占比较低，但出现了快速增长。从芯片产业全球制造龙头的分项收入来看，2023年Q4手机、计算的收入占比均达到40%以上。 2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，但自下半年开始降幅逐渐收窄。国内来看，智能手机出货量也自去年四季度开始逐渐复苏，分手机机型分析发现，各类品牌旗舰产品销售较好，中低端产品销售并未明显改善。展望未来，市场对手机市场维持2024年弱复苏趋势判断，整体增速或在低个位数附近。 PC和服务器部分，预计AI相关需求能够带来较为强劲的增量。 PC部分，全球PC出货有所回温，在2023年下半年开始恢复增长，今年一季度保持同比增长，但是环比有所下滑。2024年PC换机最大看点为AI PC驱动，但落地时点集中在下半年，预期将带动PC需求在今年也进入弱复苏状态。服务器方面，由于海外云厂商增加资本开支加强数据中心建设，因此AI服务器需求在2023年上行明显，这部分需求在2024年的确定性依旧较高。且AI服务器的芯片价值量远高于通用服务器，尽管通用服务器需求有所下滑，服务器需求在结构上出现分化，但AI服务器依旧能对芯片需求形成支撑。综合来看，在经历了长时间的低迷需求后，手机、PC和服务器等多项产品当前都已经处于降幅收窄、增速由负转正的过程中。近期国内已有多家芯片厂商宣布涨价，释放需求回暖信号。产业从底部逐渐复苏或将成为未来一段时间的主线。供给过剩改善，价格逐渐平稳从供给整体情况来看，尽管半导体销售额在2023年已经迎来了逐月改善，但在渠道去库存的背景下，全球晶圆代工厂出货量仍然较为低迷。产能利用率方面，全球晶圆代工厂在2023年经历了持续下滑，目前整体仍在较低水平，分结构来看，其中先进制程产能利用率高于成熟制程。但随着设计库存去化、终端需求逐步回暖，今年产业整体稼动率逐步回升的可能性较大，集邦预计全球8寸、12寸产线稼动率分别于2023年四季度和2024年一季度见底，并在今年看到逐季向上。表：全球主要晶圆厂的资本开支情况资本开支方面，从目前多个主要晶圆厂的指引表述来看，2024年资本开支基本处于同比持平或有所下滑的态势，相对来说境外晶圆厂下滑明显、而境内晶圆厂的资本开支还略有增长；而从制程来看，包括存储厂在内的晶圆厂，扩产重心偏先进产品。供给端当前很可能已渡过最困难的时刻，往后来看产能利用率和毛利等恢复的确定性强。业绩及景气变动情况截至2024年4月30日，A股市场已基本完成2023年年报及2024年一季报披露。整体来看，2023年芯片企业净利润同比下滑38.04%，营收同比增长2.08%，已连续两年下行。但从近两个季度数据来看，产业整体业绩情况正在逐季改善，2023年Q4整体营收和净利润分别同比增长12.9%、19.6%，2024年Q1净利润和营收同比增长分别为19.2%、11.5%。芯片产业链各环节在近半年都出现了一定程度上的业绩回暖，其中设计、封测环节的净利润增速回暖明显。营收方面，除IDM厂的营收增速改善不明显之外，产业链各环节的营收同比增速都有了一定程度的提升和复苏。其中，设备环节在国内厂商国产化替代持续推进的背景下，近一年营收增速表现较好；此外其余板块的营收复苏也较为明显。数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股. 数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股. 芯片板块具有一定的周期特征，根据需求、供给等多维度的数据观察，当前整体处于库存去化接近尾声、需求逐渐回暖的阶段。产业周期的复苏很大程度上能够带动资本市场交易情绪的修复，带来值得关注的投资机会。芯片产业指数（H30007）选取芯片设计、制造、封测等全产业链环节的股票作为样本股，能够反映产业链的整体状况，芯片50ETF（交易代码：516920）跟踪芯片产业指数，且广泛纳入科创、创业股票，是有利于投资者把握芯片整体投资机会的良好投资工具。同时，芯片50ETF（516920）的联接基金（A类：020630；C类020631）目前正在火热发行中，为大家提供了场外布局芯片板块的利器，主流线上销售平台均可认购。科创芯片指数（000685）则聚焦在科创板上市的芯片企业，有较强的风格锐度，汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）跟踪科创芯片指数。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。芯片50ETF、汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认申购时，应以代销机构的风险评级规则为准。本产品由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。中证芯片产业指数、上证科创板芯片指数由中证指数有限公司（“中证”）编制和计算，其所有权归属中证。中证将采取一切必要措施以确保该指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。本宣传材料所涉任何证券研究报告或评论意见在未经发布机构事前书面许可前提下，不得以任何形式转发。所涉相关研究报告观点或意见仅供参考，不构成任何投资建议或咨询，或任何明示、暗示的保证、承诺，阅读者应自行审慎阅读或参考相关观点意见。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-09
2023年电子板块表现如何？
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需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。相关产品半导体芯片ETF（516350）场外联接（A类：018411；C类：018412），跟踪中证芯片产业指数，反映芯片产业上市公司股票的整体表现，以及消费电子50ETF（562950）场外联接（A类：018896；C类：018897），跟踪中证消费电子主题指数，涵盖50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司股票。图：中证芯片产业指数行业权重（%）数据来源：Wind，数据截至2024年4月30日注：按申万三级行业分类图：中证消费电子主题指数行业权重（%）数据来源：Wind，数据截至2024年4月30日注：按申万三级行业分类以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-07
ETF午评丨农产品板块活跃，豆粕ETF涨超3%
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F易方达分别涨1.48%、1.47%。半导体板块拉升，华泰柏瑞基金中韩半导体ETF涨1.43%。物联网板块走高，天弘基金物联网沪港深ETF涨1.31%。科网股回调，恒生互联网ETF、中概互联ETF分别跌2.71%、2.46%。云计算板块调整，云50ETF、通信ETF分别跌2.44%、2.18%。大数据板块走低，数据ETF、大数据ETF分别跌1.98%、1.85%。
格隆汇2024-05-07
美股异动 | 半导体板块走强 Arm(ARM.US)涨近5%
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周一，美股半导体板块盘中走强，截至发稿，恩智浦(NXPI.US)微涨，迈威尔科技(MRVL.US)涨超1.6%，英伟达(NVDA.US)涨超2.6%，美超微(AMD.US)涨超2.7%，Arm(ARM.US)涨近5%，美光科技(MU.US)涨超5%。Rosenblatt维持Arm“买入”评级及180美元目标价。
金融界2024-05-06
东吴证券：给予赛腾股份买入评级
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充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。（3）新能源设备：2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备，进一步打开成长空间。　　盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们上调2024-2025年公司归母净利润预测为8.4（原值5.7）/9.7（原值7.5）亿元，预计2026年归母净利润为10.7亿元，当前市值对应动态PE分别为17/15/13倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。　　风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券孟鹏飞研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.09%，其预测2024年度归属净利润为盈利8.11亿，根据现价换算的预测PE为16.37。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为86.56。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-04
半导体板块强势拉升，清溢光电、安集科技等大涨
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4月29日消息，半导体板块盘中震荡走高，截至发稿，清溢光电涨近17%，安集科技涨超15%，天岳先进、艾森股份涨超10%，博通集成涨停，普冉股份涨超9%。消息面上，今日，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问。商务部表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。
金融界2024-04-29
日本扩大半导体技术出口限制，或倒逼国产化加速！半导体设备ETF(561980)午后涨逾4%冲击6连阳
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有望加速。板块总体看，2024年或是半导体板块周期拐点之年，预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平等等。半导体设备ETF（561980）被动追踪中证半导体产业指数（简称中证半导），该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股占比约76%，指数集中度相对较高；行业分布上更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近55%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产升级空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-04-29
2024年半导体板块有望迎来估值修复，半导体ETF(159813)盘中上涨3.77%
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公司业绩逐季度改善。整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-04-29
新莱应材获东吴证券买入评级，业绩符合预期，半导体板块趋势回暖
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6亿元。研报认为，业绩符合预期，并预测半导体板块趋势回暖将会对公司有正面影响，特别是由于全球景气复苏及国产替代加强，公司有望稳定增长。而食品板块，作为国内少有能提供一体化配套方案的企业，一、二线客户拓展顺利，也预计将带来稳定的增长趋势。风险提示：国际贸易摩擦；下游扩产不及预期。
金融界2024-04-28
东吴证券：给予新莱应材增持评级
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&2024年一季报点评：业绩符合预期，半导体板块趋势回暖》，本报告对新莱应材给出增持评级，当前股价为23.92元。　　新莱应材(300260)　　事件：公司发布2023年报及2024年一季报。　　投资要点　　业绩符合预期，半导体板块趋势回暖　　2023年公司实现营业收入27.11亿元，同比增长3.49%，归母净利润2.36亿元，同比下降31.58%，基本符合此前业绩预告预期。①泛半导体板块：实现收入6.62亿元，同比下降6.79%，毛利率30.4%，同比下降6.8pct。②医药板块：实现收入3.15亿元，同比下降43.24%，毛利率36.7%，同比-6.5pct。③食品板块：实现收入17.18亿元，同比增长21.56%，毛利率21.8%，同比+1.5pct。2023Q4、2024年一季度公司分别实现营业收入7.35、6.89亿元，同比分别增长16.71%、7.84%，归母净利润均为0.68亿元，同比分别-3.06%/+27.36%。2023年下半年起半导体行业景气度回升，公司产能充足、客户资源优质，有望受益下游需求回升。　　24Q1盈利能力回升，利润率趋势上行　　2023年公司销售毛利率、销售净利率分别为25.58%、8.69%，同比下降4.1pct、4.5pct，公司盈利能力下降，我们判断主要系高毛利率的半导体、医药板块收入占比下降，产能爬坡期阶段性压缩利润率。2023年公司期间费用率为15.4%，同比+1.41pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为5.89%/4.01%/4.07%/1.43%，同比分别+1.09/+0.05/+0.41/-0.14pct，研发投入维持较高水平。2024年一季度公司销售毛利率25.32%，同比+0.5pct，销售净利率9.92%，同比+1.5pct，趋势性回暖。全年来看，铝箔、原纸等包材原材料价格下降，食品板块毛利率提升，23年食品板块毛利率21.75%，同比+1.5pct；加之半导体板块占比上升，公司整体盈利能力有望持续提升。　　半导体、食品领域国产化推进，成长属性彰显　　公司以国产替代为战略重心，半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进，下游回暖有望释放业绩弹性。(1)半导体板块：据半导体行业协会（SIA）的数据，23Q3半导体设备销售额同比增长8.4%，23Q4销售额同比增长11.6%，12月份销售额达到486亿美元，全球半导体设备景气度趋势回暖。公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，有望持续受益全球景气复苏及国产替代。（2）食品板块：2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元，特别是乳制品和饮料领域，仍存在较大增长空间。公司实现食品行业全产业链布局，是国内少有能提供一体化配套方案的企业，一、二线客户拓展顺利，有望稳定增长。　　盈利预测与投资评级：考虑到全球半导体设备行业景气度回暖节奏存在不确定性，出于谨慎性考虑，我们略微下调2024年公司归母净利润至3.7（原值3.8），预计2025-2026年归母净利润为5.2（维持）/6.6亿元，当前市值对应PE为28/19/15倍，维持“增持”评级。　　风险提示：国际贸易摩擦；下游扩产不及预期。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中信建投证券吕娟研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为68.38%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.14亿，根据现价换算的预测PE为31.06。最新盈利预测明细如下：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-04-28

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