华为公司取得电路板组件专利，解决封装基板翘曲影响表面贴装工艺问题lg...

摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种电路板组件、电子设备“，授权公告号CN113316842B，申请日期为2019年5月。专利摘要显示，一种电路板组件、电子设备，涉及电子器件技术领域，用于解决封装基板发生翘曲时，影响表面贴装工艺的问题。该电路板组件包括载板(20)、半导体器件(21)、加固组件(22)。半导体器件(21)位于载板(20)的上表面。加固组件(22)固定于载板(20)上，且在载板(20)的上表面上的垂直投影围绕半导体器件(21)的周边。加固组件(22)包括至少由第一加固件(221)和第二加固件(222)组成的层叠结构。第一加固件(221)相对于第二加固件(222)更靠近载板(20)。第一加固件(221)的CTE与第二加固件(222)的CTE不同，且该第一加固件(221)的CTE小于载板(20)的CTE。