华为公司取得一种芯片封装、终端设备及制备方法专利，有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率lg...

摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装、终端设备及制备方法“，授权公告号CN113348551B，申请日期为2019年3月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在具体设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且围绕所述芯片，在具体设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。在上述技术方案中，通过采用第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率。